封头制造工艺焊接工序（四）
11、d、去除余高的焊缝PT检查不得有任何缺陷显示。e、如有缺陷①碳钢，低合金钢返修序：砂轮或碳弧气刨打磨清理→PT检查→砂轮机打磨出焊接坡口→焊接→PT检查，不锈钢返修程序：砂轮或碳弧气刨打磨清理→PT检查（δn≥2mm时需要）→砂轮机打磨出焊接坡口→焊接→PT检查。
12、焊接内部返修，返修程序：缺陷定位→缺陷去除→PT检查→焊接→去除焊缝余高→PT检查。
13、参照T底片，RT人员与焊工一同在焊缝上确定缺陷位置，将含下列要求时采用UT确定缺陷位置，一次返修δn≥30mm时采用UT确定缺陷位置，二、三次返修δn≥20mm采用UT确定缺陷部位，UT定位后由RT班标出缺陷位置和深度（标定侧须为缺陷深度≤1/2侧）。
14、焊接完毕后由检验员或班长确认后，在工艺卡上签上姓名并连同实物一起
流转至下道工序，由下道工序责任人认可才可以。
封头制造下料操作
下料是封头制作的首道工序，下料下的好不好是一个封头***后是否过关的前提。在下料的同时也要考虑到怎么样排列下料才会使用料最省，达到最少成本，并且在切割圆片的时候要考虑下料圆片公差-5～+5mm。
封头主要加工的是不锈钢封头和碳钢封头，其切割的工具是不同的，不锈钢切割的时候用的是等离子切割，而碳钢则是用乙炔气割，如果是比较薄的碳钢也是可以用等离子切割的，而切割圆片的圆规，则是根据要切割的半径调节圆规上的活动扣来确定
切割半径。
封头制造的下料作业标准
(1)根据工艺卡对照实物，确认工艺流转卡（包括公务下达的排料图）的要求，材料规格确认是否与实物一致。
(2)确认板材厚度，材质，以及表面质量是否符合要求。
(3)材料入库检查时，每张钢板应该配有相应的材料质量***书，这是钢板的检验数据，是钢板合格使用有确实的依据。
(4)根据工艺流转卡（或排料图）选择需要的材料。
(5)根据工艺卡确认下料直径，下料尺寸公差标准为±标记中心后画线下料。
(6)、下料完成后将产品的指令号，单位号，形状，材质，炉批号，用油漆笔移植在同张板表面，如果有半圆，在半圆上也要移植同样内容，最后由检验员确认。
(7)、根据工艺卡要求将在圆片压外的一面打上钢印，钢印内容为炉批号和材料牌号，9如有特别指示按照要求打钢印，并将钢印内容拓印，以便复查，操作者要在拓印纸上签名。[3]
(8)、圆片在切割时，如圆片有一定的熔渣和飞溅物，一定要打磨干净***，否则在以后圆片搬运过程中相互摩擦容易给钢板表面带、来划伤
(9)、圆片四周有缺口时，如果缺口深5mm以上，则以缺口为中心向两端30mm的范围打磨去除，一定要打磨光滑，缺口在5mm
以上且坡口可以去除时，应提交焊接班
